Neue Süss Microtec A1K023 zum 12.09.11
Berenberg rückt einen wichtigen Chipzulieferer ins Rampenlicht und nimmt die Coverage von SÜSS MicroTec auf. Die Aktie freut sich über die neue Kaufempfehlung legt am Mittwoch deutlich zu.
Der Hersteller von Halbleiterausrüstung, bekannt für seine Spezialisierung auf Photomaske-Reinigung und Chipverpackung, zeichne sich durch eine führende Marktposition und eine hohe Marktanteilsquote aus, schreibt Berenberg-Analystin Nicole Winkler.
Mit einer Marktdurchdringung von 85 Prozent im Bereich der hochwertigen Photomaske-Reinigung und rund 35 Prozent im Bereich des temporären Wafer-Bondings - ein wichtiger Prozess für KI-Chips - zeigt SÜSS beeindruckende Zahlen.
Das Unternehmen aus Garching, das sich auf die mittleren Produktionsschritte der Halbleiterproduktion konzentriert, steht vor dynamischen Wachstumsaussichten. Insbesondere wird erwartet, dass die Lösungen für temporäres Bonding, die zunehmend für die Herstellung von KI-Chips gefragt sind, in naher Zukunft den größten Wachstumstreiber darstellen. Der Umsatz des Unternehmens soll bis zum Geschäftsjahr 2026 um 20 Prozent pro Jahr steigen.
Die Reaktion auf die Analysten-Lorbeeren ließen am Mittwochmorgen nicht lange auf sich warten. Auf Tradegate legte die Aktie zeitweise mehr als 6 Prozent zu.
Starke Auftragslage, hohe Margen
Trotz früherer Herausforderungen bei den Margen, verursacht durch Sonderabschreibungen und Komplexität im Produktportfolio, sieht die Analystin Verbesserungen in Reichweite. Durch Maßnahmen zur Effizienzsteigerung und höhere Verkaufsvolumen erwartet Berenberg eine Steigerung der EBIT-Margen von 9 Prozent im Geschäftsjahr 2023 auf 16 Prozent im Geschäftsjahr 2026.
Der hohe Auftragsbestand von 453 Millionen Euro Ende Dezember 2023 sorgt für eine solide Sichtbarkeit der Wachstumsaussichten für das Geschäftsjahr 2024. Das Unternehmen leitet aus seinem umfangreichen Auftragsbuch eine Verkaufsprognose für 2024 von 340 bis 370 Millionen Euro ab, wobei zwei Drittel des Auftragsbuchs voraussichtlich in diesem Zeitraum umgesetzt werden sollen.
Trotz des hohen Wachstumspotenzials handelt SÜSS derzeit mit einem Abschlag von 31 Prozent gegenüber den EV/EBITDA-Multiples seiner engsten Konkurrenten für das Geschäftsjahr 2025 gehandelt.
Autor: Julian Schick, wallstreetONLINE Redaktion
Der starke Anstieg bei Süss Microtec (SÜSS Microtec Aktie) in den vergangenen neun Monaten hindert Experten nicht an weiterem Optimismus. Davon ließen sich die Anleger am Donnerstag anstecken, der Kurs des SDax -Unternehmens zog um 5,4 Prozent an nach einer Kaufempfehlung der Deutschen Bank. Sie setzten ihre Rekordrally fort und wurden in der Spitze erstmals zu 70 Euro gehandelt. Allein in diesem Jahr haben die Aktien schon knapp 150 Prozent gewonnen. Seit Oktober 2023 haben sie sich mehr als vervierfacht.
Das Unternehmen gilt mit seinen Anlagen und Prozesslösungen als Zulieferer für die Halbleiterbranche und damit auch als Profiteur der Fantasie für Künstliche Intelligenz. Nach Jahren durchwachsener Ergebnisse sei das Unternehmen zurück in der Erfolgsspur, argumentierte Analyst Michael Kuhn für seine Ersteinschätzung der Aktie mit "Buy". Die Umsatzdynamik nehme zu und die Profitabilität erhole sich dank einer Portfoliobereinigung unter dem neuen Management. Mit einem Kursziel von 83 Euro sieht er noch etwa 20 Prozent Potenzial.
Quelle: dpa-AFX
Optionen
| Boardmail an "Highländer49" |
Wertpapier: Süss MicroTec |
Grüße Harry
XBC300 Gen2 D2W/W2W
Weltweit erster Hybridbond-Allrounder für 200 mm- und 300 mm-Substrate
Als weltweit einzige Plattform integriert der neue Cluster XBC300 Gen2 D2W/W2W alle Hybridbondverfahren in einem einzigen Tool: W2W, kollektives D2W und sequenzielles D2W. Die Plattform XBC300 Gen2 D2W/W2W ist das Ergebnis einer Kooperation zwischen SÜSS MicroTec und der SET Corporation SA, einem führenden Anbieter von hochpräzisen Flip-Chip-Bondern. Im Vergleich zu herkömmlichen eigenständigen W2W- und D2W-Clustern beansprucht die XBC300 Gen2 D2W/W2W deutlich weniger Stellfläche. Die Investitionskosten sind erheblich niedriger, da Prozessmodule, die in separaten eigenständigen Systemen redundant sind, nur einmal benötigt werden. Die XBC300 Gen2 D2W/W2W ist eine leistungsstarke und hochflexible Universalplattform, die die Entwicklung von Hybridbondprozessen für fortschrittliche 3D-Stacking-Anwendungen wie System-on-Chip (SoC) und Stacked IC (SIC) unterstützt.
In enger Zusammenarbeit mit unserem Kooperationspartner SET entwickelt.
Quelle : Süss webseite
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/...der/xbc300-gen2-d2w-w2w
--------------------------------------------------
Heraeus Printed Electronics und SÜSS MicroTec kooperieren in der Inkjet-Technologie und setzen neue Maßstäbe in der Halbleiter-Hochvolumenfertigung
Hanau/Garching, 5. März 2024 – Heraeus Printed Electronics GmbH und SÜSS MicroTec haben die Unterzeichnung eines Joint Development Agreements (JDA) bekannt gegeben, um gemeinsam am digitalen Inkjet-Druck von metallischen Schichten für die Halbleiterfertigung zu arbeiten. Die Partnerschaft kombiniert die Kernkompetenzen beider Unternehmen, um erstmals digitale Drucklösungen für die Massenproduktion in der Elektronikindustrie zu ermöglichen.
Heraeus Printed Electronics, der weltweit einzige Anbieter einer schlüsselfertigen Lösung für den digitalen Inkjet-Druck auf elektronischen Bauteilen, bietet metallische Tinten, fundierte Prozesskenntnisse und Drucksysteme. Es ergänzt das breite Produktportfolio von Heraeus für die Elektronikindustrie. Die Prexonics® Technologie ermöglicht das selektive Bedrucken verschiedener Substrate für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B. Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen (EMI), Drucken von leitfähigen Strukturen und Metallisierung zur Wärmeableitung.
„Diese Zusammenarbeit ist für uns der fehlende Mosaikstein bei der Skalierung zur Massenproduktion, nachdem wir kürzlich den wichtigen Meilenstein erreicht haben, die komplexen funktionalen Anforderungen der Halbleiterindustrie mit unserer richtungsweisenden Technologie zu erfüllen", sagte Franz Vollmann, Leiter von Heraeus Printed Electronics. „Durch die Kombination unserer Kernkompetenz bei metallischen Spezialtinten und digitalen Druckverfahren mit der Skalierungskompetenz unseres starken Partners SÜSS MicroTec setzen wir einen neuen Industriestandard für die Massenproduktion im Halbleitermarkt."
SÜSS MicroTec, bekannt für seine innovativen Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterfertigung, bringt seine hochmoderne Automatisierungsplattform und seine Fähigkeiten im Bereich der industriellen Inkjet-Produktion in die Kooperation ein. Die Produktionsanlage JETx, die für die Integration verschiedener Druckkopf- und Substrattechnologien ausgelegt ist, erweitert das Anwendungspotenzial der Digitaldrucktechnologie von Heraeus. Die hohen Produktionskapazitäten und das umfassende globale Vertriebs- und Servicenetz von SÜSS MicroTec unterstützen den reibungslosen Transfer der Lösung in die industrielle Fertigung.
„Mit der Integration der Tinten- und Digitaldrucktechnologie von Heraeus in unsere robusten Automatisierungsplattformen untermauern wir unseren hohen Innovations- und Lösungsanspruch. Wir sind zuversichtlich, dass unsere Entwicklungspartnerschaft zu einer bislang unerreichten Produktions- und Kosteneffizienz führen wird, die den anspruchsvollen Markterwartungen gerecht wird", so Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions bei SÜSS MicroTec.
Der Umfang der Zusammenarbeit sieht die Entwicklung von Anlagen vor, die die Digitaldrucktechnologie, die Bildverarbeitungssoftware und die fortschrittliche Tintentechnologie von Heraeus in die Automatisierungs- und JETx-Plattform von SÜSS MicroTec integrieren. Das Ziel ist eine hochmoderne Lösung mit wettbewerbsfähigen Gesamtbetriebskosten (Total Cost of Ownership, kurz: TCO), die neue Maßstäbe in der Branche setzt und der gemeinsamen Vision von Heraeus und SÜSS MicroTec zur Kosten- und Leistungsoptimierung entspricht.
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als 8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec ist in Garching bei München. Die Aktien der SÜSS MicroTec SE werden im Prime Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com.
Über Heraeus
Die Heraeus Gruppe ist ein breit diversifiziertes und weltweit führendes Technologie- und Familienunternehmen mit Sitz in Hanau. Die Wurzeln des Unternehmens reichen zurück auf eine seit 1660 von der Familie betriebene Apotheke. Heraeus bündelt heute vielfältige Geschäfte in den Business Platforms Metals and Recycling, Healthcare, Semiconductor and Electronics sowie Industrials. Kunden profitieren von innovativen Technologien und Lösungen, basierend auf einer breit aufgestellten Materialexpertise und Technologieführerschaft.
Im Geschäftsjahr 2022 erzielte die Gruppe einen Gesamtumsatz von 29,1 Milliarden Euro und beschäftigt rund 17.200 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in 40 Ländern. Heraeus zählt zu den Top 10 Familienunternehmen in Deutschland und hat eine führende Position auf seinen globalen Absatzmärkten. Weitere Informationen finden Sie unter www.heraeus-printed-electronics.com.
Quelle:
https://www.suss.com/de/investor-relations/...olumenfertigung/2717431
Grüße Harry
https://www.eqs-news.com/de/news/adhoc/...das-gesamtjahr-2024/2095181
Optionen
| Boardmail an "Juliette" |
Wertpapier: Süss MicroTec |