Neue Süss Microtec A1K023 zum 12.09.11
Seite 49 von 49 Neuester Beitrag: 28.01.25 21:06 | ||||
Eröffnet am: | 12.09.11 11:26 | von: DoppelD | Anzahl Beiträge: | 2.201 |
Neuester Beitrag: | 28.01.25 21:06 | von: crunch time | Leser gesamt: | 466.169 |
Forum: | Hot-Stocks | Leser heute: | 259 | |
Bewertet mit: | ||||
Seite: < 1 | ... | 43 | 44 | 45 | 46 | 47 | 48 | > |
Es gibt allerdings unterschiedliche Cowos-Prozesse. Cowos-S, Cowos-L und Cowos-R. Für den S-Prozess hat TSMC auch den Temporären Bonder von Suss genutzt. Für -L und -R benötigt TSMC keine Bonder mehr.
Micron und Samsung bleiben Bonder-Kunden von Suss für AI Memory.