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Seite 1 von 1 Neuester Beitrag: 31.08.11 23:15 | ||||
| Eröffnet am: | 31.08.11 22:43 | von: Dicki1 | Anzahl Beiträge: | 4 |
| Neuester Beitrag: | 31.08.11 23:15 | von: bülow | Leser gesamt: | 5.921 |
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Zeitpunkt: 16.05.14 13:01
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Kommen zudem bei der Reifendruck-Überwachung und Anti-Blockiersystemen zum Einsatz
Auf der Fachmesse “Sensors Conference & Expo“ in Detroit hat Infineon Technologies im Juni drei Sensoren für Sicherheitsanwendungen im Automobil vorgestellt: einen Überschlagssensor sowie Sensoren für die Reifendruck-Überwachung (Tire Pressure Monitoring Systems, TPMS) und für Anti-Blockiersysteme (ABS).
Die Marktforscher des amerikanischen Marktforschungsunternehmens Strategy Analytics gehen davon aus, dass der Markt für Halbleiter für Sicherheitsanwendungen im Automobil in den kommenden vier Jahren im Durchschnitt jährlich mehr als zehn Prozent wachsen wird. Ihr Marktvolumen soll demnach in 2008 etwa 6,8 Milliarden Dollar betragen. Durchschnittlich enthält jedes neue Kraftfahrzeug zwei Sensoren und 20 Mikrocontroller von Infineon.
"Infineon will seine führende Position in der Automobilelektronik weiter ausbauen und sieht für sich aufgrund seiner Innovationen und hohen Integrationsleistung deutliche Wettbewerbsvorteile in dem wachsenden Segment der automobilen Sicherheitsanwendungen“, sagte Christopher Cook, Vice President, Geschäftsbereich Automobil- und Industrieelektronik, Infineon Technologies North America Corporation. "Infineon hat sich seit Jahrzehnten als Halbleiteranbieter für die Automobilindustrie bewährt und kann die erforderliche Qualität und Zuverlässigkeit für Sicherheitsanwendungen liefern.“
Zwei der neuen Produkte von Infineon sind mikro-elektro-mechanische Systeme (MEMS) auf Basis der Technologie des Unternehmens Sensonor, einem Anbieter von Luftdruck- und Inertialsensoren, den Infineon in 2003 übernahm. Der SP30 ist ein Luftdruck-Sensor der zweiten Generation mit drei Sensorfunktionen, der SAR10 erfasst als Überschlagssensor die Winkelgeschwindigkeit. Beide MEMS integrieren den Sensor und einen kundenspezifischen Chip in einem Gehäuse. Die dritte Neuvorstellung ist der TLE4941-1C, der zur dritten Generation von Halleffekt-Sensor für ABS-Anwendungen gehört.
