AT&S ist sehr unterbewertet!

Gerade im Q1-Bericht von AT&S gefunden:

Zur weiteren Expansionsfinanzierung für den StandortChongqing wurde im Jänner 2020 eine langfristige Finanzierungim Rahmen einer OeKB Beteiligungsfinanzierung mit einem Volumen von insgesamt 300,0 Mio. € abgeschlossen.   

Zum Vorstandsinterview:

Ich finde auch das Vorstandsinterview recht aufschlussreich, einerseits im Zusammenhang mit Corona und andererseits wegen der Passage von Minute 2,37 bis 3,0. Hier sagt er quasi, dass AT&S mit der MSAP-Technologie im Vorjahr einen Entwicklungsvorsprung hatte und aufgrund dieses Vorsprunges ("die Mitbewerber hatten Technologie- und Qualitätsprobleme") auch erhöhte Marktanteile in diesem Bereich hatte. Er sagt es nun nicht direkt, aber es ist so zu verstehen, dass die Mitbewerber bei MSAP aufgeholt haben und nun auch wieder ihren bisherigen Marktanteil zurückerobert haben. "Nun ist wieder ein normales Maß erreicht." Die Marktanteile sind wieder gleich verteilt. Die Margen sind wieder niedriger, weil das Angebot gestiegen ist.
Ich denke diese Sache mit MSAP versinnbildlicht das Verhältnis von AT&S zum Wettbewerb und lässt sich auch auf die Zukunft übertragen. Wenn es AT&S also zukünftig weiterhin gelingt Verbindungslösungen zu entwickeln, die für die Kunden einen technologischen Mehrwert bringen, sei es weil sie noch kleiner sind oder andere Vorteile haben, dann werden sie diese Produkte auch entsprechend nachfragen. Ist der Mitbewerb gleichzeitig nicht in der Lage das selbe zu liefern, wird man dementsprechend hohe Preise verlangen können.

Im übrigen ist das ja überall im Hochtechnolgiebereich so.

Wenn ich das richtig verstanden habe, dann ist das bei den IC-Substraten anders. Es ist schon an sich schwierig, weil technologisch ansprechend und Kapitalintensiv, IC-Substrate herzustellen. Dann kommt es noch darauf an, dass man die Substrate der entsprechenden Chipgröße bieten kann. Hier sind wohl immer wieder Upgrades notwendig. Das Feld der Mitbewerber ist daher entsprechend kleiner. Dementsprechend hat man hier von Haus aus höhere Margen. Und gerade dieser margenstärkere Bereich kommt bei AT&S in den nächsten Jahren immer mehr zum Tragen.  

Wie wird sich der Aktienkurs in den nächsten Monaten entwickeln:

Ich denke, dass  sich die Situation in China in den nächsten Wochen beruhigen wird und AT&S schrittweise wieder auf Normalniveau produzieren wird. Ich hoffe, dass man dann auch den Rückstand wieder aufholen wird können. Ich denke, dass die Aktionäre hier wohl mit Unternehmensmeldungen rechnen dürfen und diese dann im Kurs auch ankommen.
Bei der Vorlage des nächsten Quartalsberichtes wird man dann eine Guidance für das neue Geschäftsjahr erhalten. Liegt diese im Bereich der Analystenschätzungen, also bei deutlich mehr als 2 Euro pro Aktie beim Gewinn, dann darf man sich durchaus erwarten, dass die Aktie auf 30 Euro geht.
 

 

das es bezüglich des Viruses doch ggf. länger dauert, als bis dato mit den 2 Wochen " erhofft ",
wenn man sich die Meldungen so anschaut, dann bekommt man den Eindruck, dass die Behörden das Ganze
doch nur zögerlich in den Griff bekommen.
Es müssten wohl noch so einige Krankenhäuser gebaut werden..
Ein Gegenmittel gibt es auch noch nicht..
Vielleicht sehen wir doch noch mal Kurse unter 17,50 Euro..
 

scheint so zu sehen, allgemein schwacher Markt und Werte mit Virusimpact verlieren überproportional. auch eine Lufthansa hat den Anstieg komplett wieder abgegeben. langfristig bleibe ich aber dabei, dass es günstige Einstiegskurse sind.  

"Schritt für Schritt kehren die Mitarbeiter zurück." Gerste im Böresenradio
Wenn es nicht die Realität wäre, würde ich denken, Gerste versucht sich als Comedian.
Mit Nachkäufen oder einem erneuten Einstieg muss sich hier niemand überschlagen.
Ich revidiere mein Kursziel von fünfzehn auf dreizehnEurofünfzig.
 

hängt jetzt einzig und allein an der weiteren Entwicklung der Corona- Geschichte ab !
;-)  

Da die Kurse sportlich bewertet sind, meine allgemein die Börse, dann müssen wir auch hier nachgebende Kurse erwarten. Finde österreichische Aktien im internatioinalen vergleich sehr billig  

Bin heute raus gegangen. Sieht so aus also würde ich nochmal besser rein kommen. Hatte mich so gefreut endlich einen guten EK bei AT&S zu bekommen, nachdem ich sie solange beobachtet habe, aber jetzt ist es schon am sinken. Mal sehen wie tief es geht.  

Digitimes schreibt am 22.01.2020:

Der IC-Substratmarkt wird zunehmend von führenden Herstellern dominiert

Angetrieben von 5G- und KI-Anwendungen erlebt der IC-Substratsektor die schnellste Welle des technischen Fortschritts seit 20 Jahren, wodurch die Eintrittsschwelle für Neueinsteiger angehoben und die Marktanteile der Hersteller in der Spitzengruppe gesteigert werden ...

https://www.digitimes.com/news/a20200122PD208.html

 

Wenn man sich diverse Artikel durchliest, wird klar, dass die Behörden zwar ab Montag den Betrieb bzw, die Produktion wieder erlauben, jedoch dürfte es unmöglich sein gleich wieder auf Normalmaß zu produzieren.  Das passt ja auch zu den Aussagen des AT&S CEO.

Gut für AT&S ist, dass  mehrere taiwanesische PCB-Hersteller Produktionsstätten in der mit Abstand am stärksten betroffenen Provinz Hubei unterhalten.  Hier dürfte es wohl länger andauernde Ausfälle geben als in Shanghai oder Chongqing.






 

Passive boomen für 5g; die müssen alle auf Leiterplatten  

Die Erste Group ist weiterhin zuversichtlich für AT&S:

https://boerse-social.com/2020/02/08/...sten_weiterhin_zuversichtlich

Offenbar basieren die Prognosen von AT&S auf Umsatz und EBITDA auf einem 3-4 Wochen andauernden Produktionsausfall, womit auch ein Spielraum von etwa 2 Wochen ab Montag miteinberechnet  ist.
 

1. Zahl der täglichen Neuansteckungen geht zurück. die Maßnahmen zeigen also Wirkung.

2. sofern die betroffenen Personen  keine Vorerkrankungen haben und medizinisch gut versorgt sind ist der Verlauf in der Regel harmlos. Zitat einer bekannten sie bei Webasto arbeitet: " die infizierten Kollegen sind fast alles symptomfrei und langweilen sich um Krankenhaus

dennoch führen natürlich die nötigen Maßnahmen in China zu kurzfristigen wirtschaftlichen Auswirkungen. ich gehe aber weiterhin von kurzfristigen Auswirkungen aus. durch das frische Chinageld dürfte das mehr als abgefedert werden.

nmm  

Eine Frage an die AT&S - Profis:

Wer weiß, welches Unternehmen die nachfolgende Tabelle in seiner "Investor Presantation" führt.  

https://www.diepresse.com/5766641/...n-werk-in-china-noch-geschlossen

 

Sehr interessantes Interview mit dem Vize CEO von Unimicron zur Situation bzw. Zukunftsaussichten bei den IC Substraten:

Materialherausforderungen für die IC-Substratherstellung: Fragen und Antworten mit CP Lee, Vice CEO von Unimicron
Jay Liu, Taoyuan; Willis Ke, DIGITIMES Montag, 10. Februar 2020 0 Dropdown umschalten
IC-Substrate werden in eine goldene Wachstumsphase eintreten, die durch die ständig zunehmenden Anwendungen von 5G- und AI-Chip-Lösungen bestimmt wird. Um eine präventive Präsenz auf dem Markt zu sichern, hat Taiwans führender Hersteller Unimicron Technology für 2020 ein Rekordinvestitionsvolumen von 17,2 Milliarden NT $ (568,16 Millionen US-Dollar) festgelegt, hauptsächlich um seine Kapazität für hochwertige ABF-Substrate zu erhöhen und den Einsatz von AiP (Antenne im Paket) zu vertiefen ) Technologie.

Der stellvertretende CEO des Unternehmens, CP Lee, sprach kürzlich in einem Interview mit Digitimes über zukünftige Herausforderungen und Entwicklungstrends auf dem IC-Substratmarkt.

F: Da AiP im Zeitalter der 5G-Kommunikation eine viel diskutierte Technologie ist, welche technische Herausforderung wird es für IC-Substrathersteller darstellen?

A: Der größte Unterschied zwischen AiP und herkömmlichem CSP (Chip Scale Package) besteht darin, dass erstere die Unterstützung brandneuer Substratmaterialien und eines strengeren Produktionsprozesses erfordern. Für Hersteller von IC-Substraten ist AiP eine brandneue Technologie, die sie von Anfang an lernen sollten. Für den gesamten Prozess, von der Herstellung bis zum endgültigen Test, sind brandneue Geräte erforderlich, für die erhebliche Investitionen erforderlich sind.


Während beim CSP-Verfahren hauptsächlich dünne Substrate zum Einsatz kommen, erfordert die AiP-Technologie dicke Substrate mit höheren Schichtenzahlen, wobei die Produktionslinien mit wesentlich höheren Kosten entsprechend angepasst werden müssen.

F: AiP kann über verschiedene Verpackungstechnologien durchgeführt werden. Wie werden sich die Technologien auf IC-Substrathersteller auswirken?

A: Soweit wir wissen, hat TSMC InFO_AiP-Lösungen entwickelt, die Substrate mit weniger Schichten als für den FC_AiP-Prozess benötigen. Für IC-Substrathersteller ist die Herstellung von Substraten mit einer geringeren Anzahl von Schichten keine schlechte Sache, zumindest sind keine großen Investitionen erforderlich. Eine niedrige Investitionsschwelle wird jedoch den Markteintritt von Neueinsteigern nach sich ziehen und einen intensiven Wettbewerb auslösen.

Da sich AiP-Lösungen durch Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleistung auszeichnen, muss jeder Neueinsteiger drei Hauptanforderungen erfüllen: Qualität, Technologie und Kapazität. Daher wird der Preiskampf für AiP-IC-Substrate nicht zu früh kommen. Wachsende 5G-Mobilteil- und Basisstationsanwendungen werden die Nachfrage nach AiP-Modulen immens steigern, und daher werden IC-Substrathersteller mit Sicherheit ihren eigenen Marktspielraum haben, unabhängig davon, welche Verpackungstechnologie von den Kunden benötigt wird.

F: Das Angebot an ABF-Substraten blieb vor allem aufgrund unzureichender Kapazitätsunterstützung hinter der Nachfrage zurück. Doch vor welchen technischen Herausforderungen steht das Segment aktuell?

A: Die größte Herausforderung bei der Herstellung von ABF-Substraten besteht darin, dass zwar zunehmend großformatige Substrate mit hohen Schichtzahlen benötigt werden, gleichzeitig aber auch die Schaltungsdichte und die Anzahl der Sacklöcher erhöht werden müssen. Momentan werden sowohl die CoWoS-Lösungen (Chip-on-Wafer-On-Substrat) von TSMC als auch die EMIB-Lösungen (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) von Intel immer größer, um die Anforderungen an hohe Bandbreite, geringe Latenz und geringen Stromverbrauch beim Verarbeiten von Servern zu erfüllen. Netzwerk-, HPC- und AI-Chips. Dementsprechend werden die Technologie, Spezifikationen und das Management von unterstützenden IC-Substraten immer ausgefeilter.

Um insbesondere Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleistung zu erzielen, müssen ABF-Substratmaterialien erheblich aufgerüstet werden, was die Installation neuer Ausrüstung zum Erhöhen der Schichten und das Testen der Leistung und Zuverlässigkeit neuer Materialien erfordert, die alle hohe Investitionen erfordern.

Da die Materialien immer schneller voranschreiten, muss außerdem jeder Produktionsaspekt ständig kalibriert werden, sodass wir neue Produktionslinien für ABF-Substrate bauen müssen, da die Parameter für alte schwer einzustellen sind und sich nicht mehr für die Herstellung von Substraten mit neuen Materialien eignen .

F: Wird es neue Anwendungen für ABF-Substrate geben, die über die derzeitigen hinausgehen? Und werden die Substrate regelmäßig unter Versorgungsengpässen leiden?

A: In den nächsten 5 bis 10 Jahren wird die Nachfrage nach ABF-Substraten weiterhin aus den Segmenten HPC, AI, Netzwerk und Serverchips kommen. Wir sind auch sehr optimistisch in Bezug auf die Nachfrage nach Automobilelektronikanwendungen in der Zukunft, insbesondere nach autonomen Fahrzeugen, da solche Fahrzeuge massiv mit Sensoren ausgestattet werden und starke integrierte Computerchips für die Verarbeitung von Big Data erforderlich sein werden.

Der ABF-Substratversorgungsmarkt wird letztendlich von führenden Herstellern des Segments dominiert, und das knappe Angebot wird lange Zeit anhalten, da nur eine begrenzte Anzahl von Herstellern in der Lage ist, die rentable Produktion von ABF-Substraten im Großformat mit guter Technologie und guten Managementfähigkeiten abzuwickeln.

F: Wie sehen Sie die zukünftigen Entwicklungsrichtungen für die Märkte für ABF-Substrate und BT-Substrate?

A: Der ABF-Substratmarkt hat eine hohe Eintrittsbarriere für Neueinsteiger, vor allem hohe Investitionen in den Bau neuer Produktionslinien und die Entwicklung neuer Technologien für High-End-Substrate. Darüber hinaus wird eine gewisse Einarbeitungszeit ein weiteres Hindernis für Neueinsteiger darstellen, da sich Kunden an bestehende führende Hersteller wenden, um Substrate mit ständig wachsenden Größen und Schichtenzahlen für das 2,5D- und 3D-Packaging heterogener Chiplösungen zu liefern. Dementsprechend wird der ABF-Substratmarkt zunehmend von führenden Anbietern dominiert, während das BT-Substratsegment möglicherweise andere Entwicklungsmuster aufweist, da es Neueinsteigern den Einstieg erleichtert.


https://www.digitimes.com/news/a20200203PD206.html  

Hier ist der 1-Monats-Chart von Unimicron. Die Aktie ist auch heute wieder schön im Plus und hat sich vom Corona-Einbruch schon wieder fast vollständig erholt.  Auf das 1-Monats-Hoch fehlen nur etwa 6%.

AT&S ist vom 1-Monats-Hoch etwa 20% entfernt.  

Hier ist die Roadmap von AT&S (entnommen von der "Investor Presentation" von AT&S) hinsichtlich der IC-Substrate:  

Es wäre schön, wenn AT&S regelmäßige Updates, über den Stand der Produktion in den Werken, bringen könnte.
Die allgemeinen Medienberichte dazu sind zur Zeit so breit gefächert, dass man sich da kein Bild machen kann, in welchem Umfang jetzt wieder produziert wird.

Wenn man sich diverse Berichte so anschaut, sieht es ohnehin so aus, dass es im Grunde so viele Bereiche der Elektronikhersteller betrifft, dass es womöglich gar nicht entscheidend sein muss, wie viel Output AT&S bei seinen Werken schafft. Auch Foxconn und andere Zulieferer haben die selben Probleme. Wer sagt also, dass AT&S der Flaschenhals ist?

Folgt man diesem Bericht, sieht es überhaupt so aus, dass man mit einer schwächeren Handynachfrage rechnen muss, umso mehr, je länger die Situation noch so bleibt:

https://www.digitimes.com/news/a20200211PD204.html?chid=9  

https://ats.net/de/2020/02/14/...b-alle-ats-standorte-in-china-offen/  

nicht nur die Kantine. Für mich ist die derzeitige Situation rund um das Virus nicht einzuschätzen. Ich warte auf eine weitere Gewinnwarnung und stehe zu meinem Kursziel von dreizehn Euro fünfzig. Trotzdem wünsche ich natürlich allen Betroffenen gute Besserung.