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Produkte für genauere Sensorherstellung, könnten gemeinsam entwickelt werden.
Geschäftsbereiche:
Maschinen zur Sensorherstellung:

Kundenspezifische Sensorherstellung: Vom Sensorbauteil, Sensormodul. sensorsystem.  

http://www.ariva.de/...G_EBIT_Marge_von_15_Prozent_im_Visier_c3831419

First Sensor AG: EBIT-Marge von 15 Prozent im Visier

09:38 31.08.11

Die ersten sechs Monate bei der First Sensor AG sind sehr gut gelaufen. Das hatte Finanz-Chef Dr. Stein schon vor Veröffentlichung der Halbjahreszahlen angedeutet. Dass jedoch der Umsatz gleich um 41 Prozent auf 27,2 Mio. Euro zulegte und das operative EBIT mit 2,4 Mio. Euro mehr als verdoppelt werden konnte, damit haben jedoch nur die wenigsten Börsianer gerechnet. Mit dem Sprung beim EBIT konnte auch das EPS überdurchschnittlich wachsen – von 10 Cent auf 26 Cent.

Noch ist die EBIT-Marge zwar nicht auf dem Niveau, wie es sich die beiden Vorstände von First Sensor es sich wünschen würden, sie ist aber auch nicht mehr so weit von der Soll-Marke weg, die nach außen verkündet wurde. Bei einem Umsatz zwischen 51 Mio. und 55 Mio. Euro soll die EBIT-Rendite dieses Jahr mindestens 10 Prozent betragen. Doch dies ist noch lange nicht das Ende der Fahnenstange. Bis 2015 soll sich das gesamte Geschäftsvolumen auf mehr als 100 Mio. Euro verdoppeln und das Betriebsergebnis bei 15 Prozent vom Umsatz liegen.

Dass First Sensor inzwischen von den Großen der Branche sehr ernst genommen wird, haben zwei Großaufträge aus der Automobilindustrie gezeigt. Bei einem Lenkwinkelsensor wurde nicht nur das Volumen vergrößert, sondern auch die Laufzeit vom Auftraggeber verlängert, so dass sich die Größenordnung nach der der Vertragsänderung - in der Fachsprache der Autoindustrie „Nominationsletter“ genannt - auf insgesamt 50 Mio. Euro beläuft. Bei dem kleineren Auftrag  für ein hochpräzises Kamerasystem zur Fahrerassistenz wurde der Auftrag auf mehr als 20 Mio. Euro verdreifacht und außerdem vorzeitig bis 2018 verlängert. Dies bedeutet, dass First Sensor hier erhebliche Skaleneffekte realisieren kann.

Daher erstaunt es nicht, dass die Analysten von Warburg spürbare Ergebniszuwächse in Aussicht stellen: Iim laufenden Jahr soll das EPS von 34 auf 56 Cent zulegen und im kommenden Jahr auf 82 Cent ansteigen. Die Visibilität der Erträge hat vor dem Hintergrund der Großaufträge deutlich zugenommen. Investoren wie auch das Management können sich darauf verlassen, dass die Umsätze realisiert werden, es sei denn, die Abnehmer machen First Sensor einen kräftigen Strich durch die Rechnung, indem sie zugesagte Abnahmemengen verschieben. Da die Berliner jedoch in mehr als zehn verschiedenen Branchen unterwegs sind, ist die Abhängigkeit von einem Segment nicht so groß.

Im Rahmen des Börsencrashs hat die Kursnotiz von knapp 11 Euro korrigiert und auf der charttechnischen Unterstützungslinie von 8 Euro Halt gefunden. Sobald von der Auftragsfront neue positive Meldungen kommen, sollte die Kurshürde von 10 Euro nach meiner Meinung wieder schnell genommen werden – deshalb sollten Sie vorher schon dabei sein.  

http://www.suss.com/de.html

http://www.first-sensor.com/  

Genauer gesagt:

http://www.suss.com/de.html     (Maschinen zur Sensorherstellung:)

http://www.first-sensor.com/       (kundenspezifische Sensorherstellung)  

Gemeinsam könnten dann auch Produkte entwickelt werden, die den ganzen Fertigungsprozess der Sensorherstellung preiswerter gestalten.  

http://www.suss.com/de/maerkte/3d-integration.html

Systemlösungen für die 3D-Integration von SÜSS MicroTec
Die Erforschung der dritten Dimension

Steigende Packungsdichte und wachsenden Kosten bei der Herstellung von ICs in vielen Bereichen der Spitzentechnologie, machen dreidimensionale Modelle, für das Verbinden und Packaging von ICs, zu einer echten Alternativen gegenüber den herkömmlichen 2D-Designs.

Zur 3D-Integration gehören zwei Hauptkategorien: 3D-Packaging und 3D-Interconnect. 3D-Packaging bezeichnet Bauteile, die auf Wafer Level Packaging-Ebene gestapelt werden ohne Verbindung durch sogenannte „Through Silicon Vias“. Zum 3D-Packaging gehören Technologien wie PIP (package in package), POP (package on package) sowie weitere Verfahren, bei denen die Verbindung üblicherweise auf Drahtbonden basiert. SÜSS MicroTec bietet hier Präzisionsmaschinen für Anwendungen mit dicken Fotolackschichten und hohen Topografien an. 3D-Interconnect beinhaltet dagegen die Verbindung der Bauteile durch „Through Silicon Vias“ (TSVs). Dabei handelt es sich um Durchkontaktierungen durch das in der Regel stark gedünnte massive Silizium.

CMOS-Bildsensoren, Datenspeicher, Mixed Signals, FPGA (Flexible Program Gate Array) und Mikroprozessoren sind typische Anwendungsgebiete für die 3D-Interconnect-Technologie, die in Verbindung mit TSVs als erstes für CMOS-Bildsensoren eingesetzt wurde. Bei Datenspeicher-Applikationen wird aufgrund der geforderten hohen Speicherdichte und geringen Anschlussflächen eher das 3D-Stacking eingesetzt. Gebrauchsgüter wie Mobiltelefone waren die Hauptantriebskräfte für die Weiterentwicklung der 3D-Stacking-Technologie. 3D-Packaging-Applikationen beinhalten CMOS-Bildsensoren, Datenspeicher und Mixed Signals.

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Ausrüster für 3D-Packaging und 3D-Interconnect. Dank ihrer Fähigkeit hochgenau, im Submikrometer Bereich zu justieren und ihrer einzigartigen Prozessparametersteuerung erfüllen die Anlagen von SÜSS MicroTec alle Prozessanforderungen im Bereich 3D Integration.
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http://www.suss.com/de/maerkte/...ed/anlagen-zur-led-herstellung.html

Für die LED-Herstellung optimierte Anlagen

Die gesamte Produktpalette für die LED-Herstellung wurde für größtmögliche Flexibilität und höchsten Durchsatz optimiert. Dazu gehören zum Beispiel Lampenhäuser mit extrem hohen Intensitäten oder besonders schnelle Handlingsysteme.Lithografische Belichtungsanlagen können mit Unterseiten- oder Infrarotsichtsystemen so konfiguriert werden, dass nach der Justage neben der Ober- und Unterseite des Wafers auch so genannte verborgene Strukturen belichten werden können. Eine Reihe von Anlagen ist vollständig modular aufgebaut, so dass deren Leistungsfähigkeit und ihr Durchsatz durch Nachrüstung im Feld erweiterbar sind.

Der LED-Markt teilt sich generell in Massenartikel (0,10 USD/Stück für Mobiltelefone), High Brightness-LEDs (1 USD/Stück für Rücklichter von Automobilen) und Ultra High Brightness-Komponenten (3 USD/Stück Gebäudebeleuchtung), wobei jedes Marktsegment seine eigenen Herausforderungen und Chancen birgt. Im Massen-LED-Markt ist der Preis ausschlaggebend und abhängig von den Gesamtkosten für die Herstellung der Bauteile. Für diesen Markt bietet SÜSS MicroTec Geräte, die entweder manuell bedient werden können oder besonders einfach aufgebaut sind, um so eine im Sinne der Betriebskosten besonders günstige Lösung zu schaffen.

Die Leistungsfähigkeit technisch besonders hochwertiger Bauteile wird daran gemessen, ob der Chip eine maximale Lichtmenge zu einem möglichst geringen Preis erzielt. Da diese Fähigkeit direkt mit der Herstellung des Bauteils und seiner Verkapselung zusammenhängt, hat SÜSS MicroTec verschiedene qualitätssteigernde Funktionserweiterungen wie zum Beispiel übersichtliche Benutzeroberflächen, Hard- und Software zur Optimierung der Strukturgröße und lithografischen Justagepräzision, automatischen Filterwechsel, eine Maskenbibliothek und sogar einen Vorschlag für die Fabrikautomatisierung der Anlagen entwickelt. Letzterer verbindet die Anlage direkt mit jeweils dem firmeneigenen Computer für eine bessere Auslastung, hohe Ausbeute und eine Reduktion der Fehler- und Ausfallquote.

Um alle im LED erzeugten Photonen optimal nutzbar zu machen, führen SÜSS MicroTec Bonder das finale Packaging einschließlich Spiegel oder anderer optischer Elemente durch und steigern das Output der LEDs, indem Licht, das ansonsten als Wärme verloren gehen würde, gezielt gelenkt wird. Für alle Prozessarten bietet SÜSS MicroTec neben den erstklassigen Anlagen auch Prozessunterstützung, um so den Kunden bei Auswahl, Optimierung und Wartung seiner Anlage optimal unterstützen zu können.  

Dadurch könnte First Sensor mit der kundenspezifischen Herstellung in neue Bereiche beginnen